凱諾K-ET-4高精度微電腦電解鍍層測厚儀

一、凱諾K-ET-4高精度微電腦電解鍍層測厚儀（不含電腦）可測量溶解量的結(jié)果，可打印機、可以與電腦聯(lián)接，可觀到曲線走向，結(jié)果可生成office文擋長時間保存,A4紙打印報告。

二、K-ET-4高精度微電腦電解鍍層測厚儀功能特點：
1.采用自主研發(fā)芯片處理數(shù)據(jù)，具有高速串口、高速A/D、精.準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技術(shù)前端等。
2.中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等。
3.熱敏打印機長時間使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內(nèi)部時鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。
4.自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5.自動計算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000。
6.可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打印
7.采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值�？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。
8.調(diào)整終點電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位。
9.以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，可測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件。
10.除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)。
11.真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解適宜狀態(tài)。
12.電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13.可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值。
14.操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成。
15.矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
16.測厚儀主機采用高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示為佳。軟件自動與機子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線。本型號可測量溶解量的結(jié)果。可以與電腦聯(lián)接，可觀到曲線走向，結(jié)果可生成office文擋長時間保存,A4紙打印報告。

三、凱諾K-ET-4高精度微電腦電解鍍層測厚儀技術(shù)指標(biāo)：
1.單層測量品種：鎳(0) ;鉻(1) ;銅(2) ;鋅(3) ;鎘(4) ;錫(5) ;鉛(6)銀(7) ;金(8) ;銅/Zn(9) ;鉻/T(10) ;鎳/Fe(11)等,其它鍍層可定制。注:
A、鎳(0)是用于銅上鍍鎳;鎳/Fe(11)是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳,在測化學(xué)鎳時用慢速測量。
B、鉻(1)用于裝飾鉻和六、四價鉻( 0.001-20μm) ;鉻/T ( 10 )用于厚鉻20微米以上。
C、銅(2)用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅;銅/Zn(9)用于鋅、鋅合金上鍍銅。
D、多鎳(6)用于測試分析多層鎳(鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳)厚度和電位差。
2.合金鍍層測量：Pd-Sn、Cu-Zn、 Zn-Ni、Ni-P等。
3.多層鍍測量：陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。
4.測量厚度范圍：0.03微米~300微米。
5.準(zhǔn)確度：±5％。
6.復(fù)現(xiàn)精度：<3％。
7.標(biāo)準(zhǔn)測量面積：φ3/2.5/1.7mm。
8.供電電源：AC 220V+10% ; 0.7A; 50HZ/60HZ+0.5HZ ;需有良好可靠接地。
9.選購：AC115V , 100V , 120V , 230V , 240V。
10.使用環(huán)境：溫度: +10~+35°C ;相對濕度不大于70% ;要求周圍無粉層,無強腐蝕性氣氣體和強磁場干擾。
11.外型尺寸：350x260x160mm(長x寬x高)。
12.主機重量：6Kg。

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